顶端的大脚实际是底端第二脚，它是芯片的承载体，最主要作用是散热，之所以大是为了减小热阻，所以一定要加大它的铜箔面积，以利于散热，因为它是线性稳压，所以要散热。
第四脚和第2脚其实是同一脚，因为1117是线性稳压器件，在工作时热量比较大，所以加大面积散热用的，像类似的器件很多都有相同的做法
就是的，用得是SOT-223
