芯片组？南北桥吗？需要设备，工厂标准设备是bga返修台。个人的话，用土炮那就各种各样了，提供一个方案，如果是有铅的，下加热用安泰信853预热台，上加热用安泰信8300或者850也行。也有用电炉的，不过成功率和个人技术有关。无铅主板建议上BGA返修台，最好是三温区的。
检测需要用到假负载，打阻值卡，万用表，示波器，编程器，936恒温电烙铁(现在的电子产品无铅的越来越多，高频涡流的烙铁也开始流行) ，850热风焊台，双路稳压电源 ，植株台。剩下小的什么助焊剂洗板水吸锡线之类就不列举了
新主板集成化程度越来越高，用bga的也越来越多，现在维修也越来越多的采购BGA返修台，不过淘宝上那种1、2千的不要考虑，成功率太低，三温区的bga，便宜的在1-2万。
一般看电子产品的复杂程度，检测一般用万用表或示波器，焊接也要看复杂程度，一般电脑主板芯片坏直接更换主板，器件一般买不到，厂家才有能力修
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